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贴片电容被替换时要注意的事项

作者:admin 发表时间:2021-09-08 浏览量:

在现在这个电子行业领域中,有很多客户经常会遇到贴片电容短缺的情况,多数是对于外壳尺寸大和电容高的设备。在这种情况下,客户正在评估将聚合物钽和模塑钽电容作为替代方案。他们希望寻找电路应用中的“甜蜜点”,如滤波、稳压和缓冲。以下是贴片电容被替换时要注意的事项。

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贴片电容

这些电容系列是一些常用的表面黏着组件,是许多应用的理想选择。为了可以成功替换,需要考虑使用不同材料和结构导致的一些性能差异,然后考虑一些参数差异,看它们是否与电路性能目标相符。

电容

用于替换较可能的贴片电容候选者采用“II类”电介质材料。这种II类陶瓷(通常为X7R或X5R)的容值会在温度范围内变化,这种特征称为电容温度系数(TCC),

对于典型的X5R组件,温度范围为-55°C~+85°C(此范围±15%)。II类电介质还具有压电效应(VCC)。随着施加到MLCC的电压接近额定电压,电容将显着下降,这些TCC和VCC特征是附加的,因此,对于工作在+85°C且接近额定电压的II类组件,电容可能只有指定数据表值的30%。

相比而言,聚合物钽电容不具有显着的VCC效应,因此在施加电压的条件下,容值保持很稳定。此外,随着温度的升高,这些组件的电容实际上会略微增加。

总体来讲,对于需要大容值的表面黏着应用,如大容量储能或电源滤波,聚合物钽电容提供的电容性能优于具有相似额定值的贴片电容。事实上,如果电容是应用中的驱动因素,可以用单个聚合物钽替换多个贴片电容。


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